在2023年，如果弱势消费电子市场需求形成鲜明对比，预计新能源汽车市场将会表现强劲。
新能源汽车的强劲发展也带动了车载级MCU的大市场需求。MCU广泛应用于各种嵌入式控制和计算设备，包括汽车系统和传感器的增长。2019年，MCU的全球产值受到削弱，同比下降7%。2020年，由于新冠肺炎的影响，产值再次下降2%。然而，MCU在2021年迎来了强劲反弹，达到202亿美元，同比增长27%，创下自2000年以来的新高，平均价格（ASP）增长12%，是自上世纪90年代中期以来最大的增长。但是，由于产能受限，发货量仅约为312亿，同比增长13%。
全球经济已经全面开放了3个月，进一步恢复。根据国家统计局发布的数据，1月至2月，我国社会消费品零售总额同比增长3.5%，规模以上工业增加值同比增长2.4%，同比增长3.5%的结果。
新唐人主席苏元茂在近期的法会上指出，中国的解封将对市场有一定的帮助。目前，电视市场需求已经开始上升，计算机市场的情况还不明朗。需要进一步观察疫情后的需求。
据富昌电子数据显示，目前海外MCU厂商大部分产品货期保持稳定或缩短，车用MCU货期供不应求，价格趋势保持稳定或上涨。
龙头MCU厂商现货需求情况
根据IC Insights的数据，2021年主要的5家MCU供应商是NXP、Microchip、RENESAS、SEF和Infineon，其中，NXP、半导体和英飞凌是欧洲制造商，而微芯片和瑞萨是美国和日本制造商。
过去5年中这五家供应商的销售额和市场份额统计，2021年这五家的销售额占全球产值的82.1%，较2016年的72.2%增长了9.9个百分点。主要原因是通过收购和合并推动MCU供应商呈现出大格局。
全球第6至第10名的MCU供应商依次为德州仪器、新唐、瑞萨、三星和东芝，总销售额为23亿美元，市场份额约为11.4%。业务范围，去年市场份额仅为6.5%。
根据现货市场新闻，TI的汽车市场需求仍然强劲，车规产品的交货期仍保持在约30周左右，而ST的需求则大多集中在车级MCU和IGBT上，已经缓解。
Microchip在2020年和2023年提高了部分产品的价格。从2020年7月15日起，Microchip已将选定产品的价格提高了7%；然后从2023年3月开始，Microchip已将所有系列产品的价格提高了3%-8%。
瑞萨预计今年扩大外包以提高MCU和功率半导体供应能力。他们希望通过50%增加供应链。瑞萨的大多数系列产品价格将在2023年保持稳定，只有少量产品的价格会上涨。去年6月，瑞萨宣布与印度塔塔汽车合作，加速汽车电气化、智能化、网络化相关芯片和汽车电子系统的技术创新，并开发包括5G车联网在内的解决方案。在汽车领域具有专业知识和市场优势。作为合作的一部分，瑞萨还将与泰达集团的Tejas Networks合作开发包括5G在内的无线网络解决方案。这些产品最初面向印度，但目的是扩大到全球市场。
英飞凌汽车MCU拥有XMC、AIROC、PSOC和Traveo等系列，市场需求很大。在短缺期间，英飞凌 Sak系列MCU芯片的价格可能会从几十元上涨到数千元，甚至超过6,000元。英飞凌预计其MCU的收入将从2022财年的16亿欧元增加到2027财年的40亿欧元，增长约2.5倍。最近，英飞凌还与联华电子签署了长期合作协议，扩大其在汽车市场的生产能力。此外，英飞凌的IGBT需求也非常强劲。另外，由于消费者市场需求疲软，英飞凌将一些MOS生产能力转向可再生能源和电力设施的生产。
MCU会在Q2-Q3渡过衰退低谷？
全球虚拟经济的崛起，以及 TWS、CIS 芯片、5G 射频芯片、功率 IC、智能 AI 芯片和挖矿机芯片的需求增加，使得全球芯片产能危机加剧。除了 MCU 产能令人惊叹之外，
驱动 IC、汽车芯片和晶圆代工的生产能力也很难找到。国际 MCU 制造商都在实施“Fab-Light”（晶圆制造轻量化）策略。汽车芯片的交货期已经被推迟和延长。自 2020 年以来，全球已经陷入了“芯片”危机，甚至有些汽车公司已经停产。交货期已经被严重延长，有些甚至超过了 40 周。
从高需求到迅速下降，这是 IC 多年来从未见过的。经过 2021 年的大规模缺货之后，2022 年由于消费市场的疲软，大多数 IC 制造商仍处于清库存阶段。许多消费者 IC 设计公司在 2022 年下半年开始急剧下降。例如，台湾部门 MCU 制造商宣布的收入。从第四季度到 2023 年 2 月，新唐、盛群和松汉的表现都在下降。
然而，新唐和盛群在近期的法律会议上指出，2023 年第一季度是 MCU 下滑的谷底，预计在 2023 年第二季度和第三季度会反弹。
新唐董事苏远茂表示，目前台湾的大多数 IC 设计公司都认为今年第一季度和第二季度的繁荣低迷，不同的行业有相当程度的需求调整。智能手机是首先反映繁荣调整的行业之一，是早期恢复的因素之一。苏远茂预计第二季度将有一个发展趋势，并且将在下半年拯救新唐的代工价格。
盛群总经理高国栋，在法国会议上表示，预计2023年第一季度可能会是繁荣的低谷。目前的库存量大约为5-6个月。估计2023年第三季度将回归正常水平。一些紧急订单，如血氧仪等产品，随着32位、RF无线电频率、电源、直流无刷电机（BLDC）等新产品和新解决方案的推出，预计2023年下半年的表现将比上半年好，全年同比增长率保持稳定。
盛群商务营销中心副总经理蔡荣宗指出，目前库存水平仍然很高，第一季度晶圆退货数量将急剧减少65%。库存水平预计会显著下降到健康水平。
晶圆厂也从去年的全产能恢复到正常水平。由于晶圆代工位于产业链的上游，一些长期合同很难快速调整。第四季度晶圆代工开始下降。据TrendForce Ji State Consultation数据，2022年第四季度前十大晶圆代工产值经历了14个季度以来的首次下降，环比下降4.7%，约为335.3亿美元，在传统淡季和环境不确定性的情况下，预计2023年第一季度的下降将更深。
目前，由于库存原因，MCU生产链流程中的大多数公司都已预留了2023年上半年的薄膜。密封测试也将随订单而发出。过去一年，台湾厂商的晶圆价格并没有大幅上涨，但最近中国大陆的OSAT工厂以较低价格赢得订单，导致内地公司的分布比例增加了4个百分点。
MCU厂商策略向车规级和工业靠拢
在国际IDM和IC设计公司中，继续朝着汽车和工业控制的高端MCU移动是产品战略的主要方向。首先，汽车和工业控制的高端MCU要求更高，如无故障率、工作温度范围和工作寿命等，其次，在这些领域中的MCU市场是大而稳定的。随着汽车电子和物联网市场的不断发展，汽车电子和物联网预计将成为MCU市场增长的重要领域。
例如，新唐的车载产品分为两部分。一是DSP（数字信号处理器），主要来自日本，性能稳步增长；第二是BMIC（电源管理芯片）。电源管理芯片的使用使得产能和供应正在增加。过去，它受到产能和供应的限制。随着产能的开放，它有足够的供应能力来满足中国内地客户的需求。
意法半导体还计划在2023年积极扩大产能，预计资本支出将从2022年的35亿美元增加到40亿美元。此外，意法半导体还将增加合作伙伴关系，通过外部晶圆厂来增加90纳米和40纳米节点的供应。意法半导体微控制器和数字IC产品部（MDG）亚太区物联网/人工智能技术创新中心和数字营销副总裁Julian表示，意法半导体内部和外部产能的生产能力和流程支持STM32系列中的大多数产品生产，预计在2022年至2025年间将翻倍。
朱利还认为，未来，家电MCU将提高能源效率和云连接，而工业自动化应集成智能AI、电动工具、更多无线连接、汽车电气化趋势以及更智能的建筑和节能等，这将显著促进MCU市场的增长。工业MCU市场预计将从2021年的52%增长至2026年的65%。
总之，全球芯片产能危机已经由全球虚拟经济的崛起引起的，导致各行各业的产能短缺，包括汽车工业和晶圆代工业。尽管MCU市场经历了下降，但新唐和盛群等公司预测，随着新产品和解决方案的推出，2023年下半年市场将会恢复。与此同时，国际IDM和IC设计公司正专注于车辆和工业控制的高端MCU，因为它们具有更高的要求和稳定的市场。随着汽车电子和物联网市场的不断增长，MCU市场有望在未来实现显著增长。
